體積小：省空間、省成本

操作簡單：插電即用，無需外部冷卻系統(tǒng)

安全可靠：系統(tǒng)無液體，無泄露風險，防靜電

接觸式設計：導熱模塊接觸被測物表面，保障高效熱傳導

高精度控溫：采用PID算法或先進溫控模塊，控溫精確

編程控制：通過軟件預設溫度曲線，實現(xiàn)全自動測試流程

過溫保護：自動檢測異常并切斷電源，防止樣品損壞

防冷凝設計：低溫測試時通過干燥氣體以及密封結構避免結霜

適配多種樣品：支持不同尺寸和形狀的測試對象（如芯片、PCB等）

產(chǎn)線驗證：可以集成到產(chǎn)線當中進行測試